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0755-27932231 產(chǎn)品應(yīng)用：工控
層 數(shù)：八層二階盲埋孔板
表面處理：化學(xué)沉金
最小孔徑：0.10 mm （鐳射）
BGA個數(shù)：3個/PCS
最小線寬/線距： 4mil/4mil
Application：Ｃommunication
Layer Count：8 Layer with Blind&Buried Vias
Surface Treatment：Immersion Gold
Minimum Hole Size：0.10 mm (Laser Drilling)
Number of BGA/Pcs：3
MinimumLine Width/Space ：4mil / 4mil
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