隨著厚化銅工藝（即完成化學(xué)沉積 40-60U〃化學(xué)銅層后采用圖形轉(zhuǎn)移工藝覆蓋膜制成所需要的圖形后直接進(jìn)行圖形電鍍達(dá)到客戶所需要的銅厚要求）的導(dǎo)入，相比較傳統(tǒng)CUI+CUII工藝流程減少了CUI流程，提升生產(chǎn)速度。
雖厚化銅工藝為成熟工藝也被行業(yè)推廣應(yīng)用，但此流程需在圖形電鍍時(shí)直接將鍍層厚度鍍到滿足客戶要求，特別在面對(duì)制作均值≥1.1mil，單點(diǎn)1.0mil的產(chǎn)品時(shí)對(duì)均勻性提出了更高的要求。我司圖形電鍍線在加工整板細(xì)密線路(最小間距3mil)的產(chǎn)品時(shí)，板邊細(xì)密線路容易夾膜，導(dǎo)致報(bào)廢。且發(fā)現(xiàn)板上有規(guī)律的銅厚分布不均勻(夾點(diǎn)端厚對(duì)應(yīng)端較?。?，不利于半成品銅厚切片的判斷，存在成品銅厚不足的風(fēng)險(xiǎn)。
本文主要為通過對(duì)我司目前均勻性測(cè)試所體現(xiàn)的不足進(jìn)行分析，并通過調(diào)整陽極鈦籃排布、浮架打孔及加裝陽極檔板等方式使得均勻性得以有效改善。
2、現(xiàn)狀分析
 2.1：測(cè)試方法   
（1）、選擇FR-4板料（1/1OZ)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試板尺寸為470*622,單個(gè)飛巴窗口掛9PNL測(cè)試板；
（2）、以作業(yè)員工作方向定為Side C，另一面為Side S；并按照飛巴從左到右的順序每WPNL板依次標(biāo)示為P1-P9（如圖1所示）；