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0755-27932231 產(chǎn)品應(yīng)用：半孔模塊板
層 數(shù)：四層板
表面處理：化學(xué)沉金
半孔孔徑：0.5mm
最小孔徑：0.15mm
Application：Module PCB with Plated Half Hole
Layer Count：4
Surface Treatment：Immersion Gold
Half Hole Size：0.5mm
Minimum Hole Size：0.15mm(Mechanical Driling)
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