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0755-27932231 產(chǎn)品應(yīng)用：車載半孔核心模塊板
層 數(shù)：六層板
表面處理：化學(xué)沉金
最小孔徑：Φ0.2mm
BGA數(shù)量：5個(gè)／PCS
半孔孔徑：Φ0.5mm
Application：Automotive PCB with Plated Half Holes
Layer Count：6
Surface Treatment：Immersion Gold
Minimum Hole Size：0.2mm
Number of BGA：5/pcs
Half Hole Size：0.5mm
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